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Test Fixture

Rubber, POGO Socket을 사용한 Mobile, D-TV, Network, Module, etc…
다양한 Package에 대한 System Test Solution 대응이 가능합니다.

Specifications
Package Type
BGA, LGA, QFN etc
Available Pitch
0.3P~
Characteristics
- Mobile Application Processor
- PMIC, RFIC, Memory IC, NFC,
- Module, SSD, etc.
Product Series
Customized Solution for your needs


ISC(아이에스시)는 미국 법인, 베트남 법인을 비롯한 
해외 각국에 대리점을 두고 있으며, 국내외 유수한 
330개의 반도체 기업과 Partnership을 맺고 있습니다.

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