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Special Pin

Pyramid PIN

Dut Side Of Contact부를 MEMS 공정을 적용하여 제작한
Pyramid PIN은 High Hardness (Hv1000)로 내마모성,
Sharp Contact Tip으로 Contact 특성이 우수하여
고객별 맞춤 Solution 대응이 가능합니다.

Specifications

POGO Probe Head
MEMS Probe Head
Package Type
Wafer (WLCSP)
Wafer (SOC)
Available Pitch
120um~
80um~
Characteristics
- RF type, Signal length 2.0mm
- Solder Bump
- Wafer Probing & Single Die TEST
- High CCC > 1A
- Copper Pillar (Flat type)
- Wire Bond Pad (Point Type)
Product Series

Battery PIN

최고의 기술과 노하우를 바탕으로
Lithium-Polymer Battery 의
충전 및 방전 테스트에 적합한
Solution을 제공합니다.

Specifications

POGO Probe Head
MEMS Probe Head
Package Type
Wafer (WLCSP)
Wafer (SOC)
Available Pitch
120um~
80um~
Characteristics
- RF type, Signal length 2.0mm
- Solder Bump
- Wafer Probing & Single Die TEST
- High CCC > 1A
- Copper Pillar (Flat type)
- Wire Bond Pad (Point Type)
Product Series
Customized Solution for your needs


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