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Probe Head

High Technology POGO Probe 및 초정밀 가공 Plate의 조합으로 최적화된 Wafer Probing Solution 을 제공합니다. MEMS 공정을 적용한 고성능 MEMS Probe Head 는 Low Force,
High CCC, 고강도 Material 의 우수한 Contact 특성으로 고객별 맞춤 Solution 대응이 가능합니다.

Specifications

POGO Probe Head
MEMS Probe Head
Package Type
Wafer (WLCSP)
Wafer (SOC)
Available Pitch
120um~
80um~
Characteristics
- RF type, Signal length 2.0mm
- Solder Bump
- Wafer Probing & Single Die TEST
- High CCC > 1A
- Copper Pillar (Flat type)
- Wire Bond Pad (Point Type)
Product Series
Customized Solution for your needs


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해외 각국에 대리점을 두고 있으며, 국내외 유수한 
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